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專利資訊
形成具有樹脂構件的焊球以作為加強件
富士通股份有限公司
申請案號
092120817
公告號
200406856
申請日期
2003-07-30
申請人
富士通股份有限公司
發明人
藤森城次
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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