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使用射極多晶矽蝕刻光罩進行接觸佈植之ＢＩＣＭＯＳ製程

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092121184
公告號
200507075
申請日期
2003-08-01
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
楊富智
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/265
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使用射極多晶矽蝕刻光罩進行接觸佈植之ＢＩＣＭＯＳ製程 - 專利資訊 | NowTo 智財通