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專利資訊
具有銲墊強化結構之基板
日月光半導體(上海)有限公司
申請案號
092121210
公告號
200507195
申請日期
2003-08-01
申請人
日月光半導體(上海)有限公司
發明人
劉昇聰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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