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專利資訊
用於全張模制化合物車體板之單包底漿塗封物組合物
杜邦股份有限公司
申請案號
092121672
公告號
200407389
申請日期
2003-08-07
申請人
杜邦股份有限公司
發明人
伊西朵 哈珊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C08L83/04
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用於全張模制化合物車體板之單包底漿塗封物組合物 - 專利資訊 | NowTo 智財通