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電路元件之無導接腳平片型封裝

典琦科技股份有限公司

申請案號
092121912
公告號
200507199
申請日期
2003-08-08
申請人
典琦科技股份有限公司
發明人
陳文隆
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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