IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
含光硬化性含氟聚合物之光學材料及光硬化性含氟樹脂組成物
大金工業股份有限公司
申請案號
092122168
公告號
200417556
申請日期
2003-08-12
申請人
大金工業股份有限公司
發明人
大橋美保子
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C08F8/14
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
含光硬化性含氟聚合物之光學材料及光硬化性含氟樹脂組成物 - 專利資訊 | NowTo 智財通