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專利資訊
覆晶封裝製程
威盛電子股份有限公司
申請案號
092122198
公告號
200507202
申請日期
2003-08-13
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
何昆耀
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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