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專利資訊
形成半導體封裝基板均勻板厚之方法及該基板之結構
全懋精密科技股份有限公司
申請案號
092122205
公告號
200507191
申請日期
2003-08-13
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
朱志亮
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/04
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