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以基材為基礎之未模製封裝體(一)

快捷半導體公司

申請案號
092122242
公告號
200408084
申請日期
2003-08-13
申請人
快捷半導體公司
發明人
拉傑夫 約瑟
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以基材為基礎之未模製封裝體(一) - 專利資訊 | NowTo 智財通