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電子零件之樹脂密封成形方法及使用該方法之樹脂密封成形裝置

ＴＯＷＡ股份有限公司

申請案號
092122493
公告號
200406293
申請日期
2003-08-15
申請人
ＴＯＷＡ股份有限公司
發明人
高瀨慎二
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

B29C33/68
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