IP

堆疊晶片半導體封裝件及其製法

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092122584
公告號
200509323
申請日期
2003-08-18
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
邱進添
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

堆疊晶片半導體封裝件及其製法 - 專利資訊 | NowTo 智財通