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專利資訊
具中央銲墊之多晶片堆疊封裝結構
南茂科技股份有限公司
申請案號
092122847
公告號
200509341
申請日期
2003-08-20
申請人
南茂科技股份有限公司
發明人
林俊宏
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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