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專利資訊
用於半導體封裝構造之測試裝置
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092123198
公告號
200508614
申請日期
2003-08-22
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
全清成
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G01R1/04
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