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專利資訊
覆晶封裝結構、具有凸塊之半導體晶片、具有凸塊之半導體晶片之製造方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092123210
公告號
200509346
申請日期
2003-08-22
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
陶恕
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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