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覆晶封裝構造製造方法

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092123770
公告號
200509327
申請日期
2003-08-28
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
王頌斐
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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覆晶封裝構造製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通