IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
研磨墊、平台孔罩、研磨裝置、研磨方法,以及半導體裝置之製造方法
東麗股份有限公司
申請案號
092123859
公告號
200413133
申請日期
2003-08-29
申請人
東麗股份有限公司
發明人
城邦恭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B24D3/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
研磨墊、平台孔罩、研磨裝置、研磨方法,以及半導體裝置之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通