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專利資訊
覆晶式發光二極體封裝陣列及其封裝單元
台亞半導體股份有限公司
申請案號
092123878
公告號
200509412
申請日期
2003-08-29
申請人
台亞半導體股份有限公司
發明人
林明德
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L33/00
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