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帶狀線路型元件、印刷電路基板裝載構件、電路基板、半導體封裝體及其形成方法

日本電氣股份有限公司

申請案號
092124127
公告號
200409153
申請日期
2003-09-01
申請人
日本電氣股份有限公司
發明人
遠矢弘和
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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帶狀線路型元件、印刷電路基板裝載構件、電路基板、半導體封裝體及其形成方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通