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半導體基板的製造方法，半導體基板及半導體裝置

夏普股份有限公司

申請案號
092124657
公告號
200414312
申請日期
2003-09-05
申請人
夏普股份有限公司
發明人
竹中正浩
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/20
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