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利用高密度電漿化學氣相沈積法充填間隙的方法

旺宏電子股份有限公司

申請案號
092124840
公告號
200511401
申請日期
2003-09-09
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
廖振偉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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