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專利資訊
利用高密度電漿化學氣相沈積法充填間隙的方法
旺宏電子股份有限公司
申請案號
092124840
公告號
200511401
申請日期
2003-09-09
申請人
旺宏電子股份有限公司
發明人
廖振偉
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/28
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