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用作供電子應用之介電質基底之高模組聚醯亞胺組合物,及其相關方法
杜邦股份有限公司
申請案號
092125087
公告號
200416242
申請日期
2003-09-10
申請人
杜邦股份有限公司
發明人
約翰 唐那 素摩斯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C08G73/00
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