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用作供電子應用之介電質基底之高模組聚醯亞胺組合物,及其相關方法

杜邦股份有限公司

申請案號
092125087
公告號
200416242
申請日期
2003-09-10
申請人
杜邦股份有限公司
發明人
約翰 唐那 素摩斯
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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用作供電子應用之介電質基底之高模組聚醯亞胺組合物,及其相關方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通