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專利資訊
金屬片堆疊式基材之積體電路晶片封裝
宏齊科技股份有限公司
申請案號
092125513
公告號
200511532
申請日期
2003-09-15
申請人
宏齊科技股份有限公司
發明人
汪秉龍
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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