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專利資訊
增強銲線接墊銲性之覆晶在晶片上封裝結構
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092125823
公告號
200512903
申請日期
2003-09-18
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
戴惟璋
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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