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專利資訊
半導體封裝件之上板方法
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092126030
公告號
200512905
申請日期
2003-09-19
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
劉百洲
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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