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單晶矽基板、絕緣層上覆矽(SOI)基板、半導體裝置、顯示裝置及半導體裝置之製造方法

夏普股份有限公司

申請案號
092126486
公告號
200416965
申請日期
2003-09-25
申請人
夏普股份有限公司
發明人
高藤裕
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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單晶矽基板、絕緣層上覆矽(SOI)基板、半導體裝置、顯示裝置及半導體裝置之製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通