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內嵌電阻元件之半導體封裝基板及其製法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092126796
公告號
200512912
申請日期
2003-09-29
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
賴肇國
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
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