IP

印刷電路板用樹脂組成物及使用該組成物之凡立水,預浸物及有金屬表層之積層板

日立化成工業股份有限公司

申請案號
092126958
公告號
200415964
申請日期
2003-09-30
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
水野康之
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

印刷電路板用樹脂組成物及使用該組成物之凡立水,預浸物及有金屬表層之積層板 - 專利資訊 | NowTo 智財通