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專利資訊
印刷電路板用樹脂組成物及使用該組成物之凡立水,預浸物及有金屬表層之積層板
日立化成工業股份有限公司
申請案號
092126958
公告號
200415964
申請日期
2003-09-30
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
水野康之
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
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