IP

銲墊結構

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092127095
公告號
200512913
申請日期
2003-09-30
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
郭彥良
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。