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專利資訊
改善金氧半導電晶體元件之載子遷移率的結構及方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092127096
公告號
200512839
申請日期
2003-09-30
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
黃健朝
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/331
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