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具有使用多臨界互補型金屬氧化物半導體建構以減少待用洩漏電流之洩漏電流切斷電路之半導體積體電路裝置
富士通股份有限公司
申請案號
092127179
公告號
200409461
申請日期
2003-10-01
申請人
富士通股份有限公司
發明人
宮城覺
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H03K19/0944
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