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導電跡線結構及具有該導電跡線結構之半導體封裝件

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092127259
公告號
200514221
申請日期
2003-10-02
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
郭冠廷
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
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導電跡線結構及具有該導電跡線結構之半導體封裝件 - 專利資訊 | NowTo 智財通