IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
形成金屬覆層之方法以及製造晶片電子元件之方法
村田製作所股份有限公司
申請案號
092127290
公告號
200409570
申請日期
2003-10-02
申請人
村田製作所股份有限公司
發明人
齊藤健一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/03
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
形成金屬覆層之方法以及製造晶片電子元件之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通