IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
易組裝拆卸之連結機構及其設備
華碩電腦股份有限公司
申請案號
092127400
公告號
200513598
申請日期
2003-10-03
申請人
華碩電腦股份有限公司
發明人
陳鐿仁
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
F16B17/00
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
易組裝拆卸之連結機構及其設備 - 專利資訊 | NowTo 智財通