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專利資訊
化學機械研磨期間用以減低分層的方法
應用材料股份有限公司
申請案號
092127504
公告號
200408504
申請日期
2003-10-03
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
陳友輝
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B24B7/20
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