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四方扁平無接腳型態之晶片封裝結構及其製程

聯華電子股份有限公司

申請案號
092127758
公告號
200514216
申請日期
2003-10-07
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
潘瑞祥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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