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專利資訊
四方扁平無接腳型態之晶片封裝結構及其製程
聯華電子股份有限公司
申請案號
092127758
公告號
200514216
申請日期
2003-10-07
申請人
聯華電子股份有限公司
發明人
潘瑞祥
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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