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用於晶粒向下導向積體電路之晶粒向上連接的封裝系統

費爾契德半導體公司

申請案號
092127837
公告號
200512853
申請日期
2003-10-07
申請人
費爾契德半導體公司
發明人
林忠書
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/60
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用於晶粒向下導向積體電路之晶粒向上連接的封裝系統 - 專利資訊 | NowTo 智財通