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專利資訊
在封膠體內具有縱向導通線之封裝件堆疊模組
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092127883
公告號
200514218
申請日期
2003-10-07
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
盧勇利
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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