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半導體包裝,含鉛之焊料及陽極,及自材料移除α-放射物之方法

哈尼威爾國際公司

申請案號
092127949
公告號
200421581
申請日期
2003-10-08
申請人
哈尼威爾國際公司
發明人
馬丁W 魏斯爾
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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半導體包裝,含鉛之焊料及陽極,及自材料移除α-放射物之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通