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專利資訊
應用於降低組成晶片級封裝之影像感測器
美商豪威科技股份有限公司
申請案號
092128199
公告號
200514243
申請日期
2003-10-09
申請人
美商豪威科技股份有限公司
發明人
山本克己
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L27/14
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