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以可雷射結構化、熱硬化的阻焊漆及抗電劑(ELECTRORESISTS)塗覆印刷電路板之方法及裝置

亞妥帖德國股份有限公司

申請案號
092128464
公告號
200417300
申請日期
2003-10-13
申請人
亞妥帖德國股份有限公司
發明人
翰斯 喬振 史契佛
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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以可雷射結構化、熱硬化的阻焊漆及抗電劑(ELECTRORESISTS)塗覆印刷電路板之方法及裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通