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晶片封裝結構及晶片與基板間之電性連接結構

威盛電子股份有限公司

申請案號
092128671
公告號
200515567
申請日期
2003-10-16
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
李勝源
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/48
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晶片封裝結構及晶片與基板間之電性連接結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通