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專利資訊
半導體晶圓及半導體晶圓製造方法
東芝股份有限公司
申請案號
092129014
公告號
200425256
申請日期
2003-10-20
申請人
東芝股份有限公司
發明人
岩瀨政雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/02
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