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專利資訊
導熱性基板封裝
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092129165
公告號
200423345
申請日期
2003-10-21
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
克里斯 偉蘭
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/34
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