IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構
財團法人工業技術研究院
申請案號
092129668
公告號
200515555
申請日期
2003-10-24
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
呂芳俊
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構 - 專利資訊 | NowTo 智財通