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熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

財團法人工業技術研究院

申請案號
092129668
公告號
200515555
申請日期
2003-10-24
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
呂芳俊
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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