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半導體封裝構造、其製造方法以及用於該半導體封裝構造之導線架

日月光半導體製造股份有限公司

申請案號
092130070
公告號
200515557
申請日期
2003-10-29
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
劉昇聰
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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半導體封裝構造、其製造方法以及用於該半導體封裝構造之導線架 - 專利資訊 | NowTo 智財通