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專利資訊
銅導線之無電鍍方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092130119
公告號
200426244
申請日期
2003-10-29
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
萬文愷
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
C23C18/54
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