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專利資訊
晶片封裝結構及其基板
乾坤科技股份有限公司
申請案號
092130893
公告號
200516737
申請日期
2003-11-05
申請人
乾坤科技股份有限公司
發明人
陳大容
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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