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專利資訊
晶片封裝組件及其散熱元件
矽統科技股份有限公司
申請案號
092131273
公告號
200516745
申請日期
2003-11-07
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
劉渭琪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/34
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