IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
半導體積體電路裝置及半導體積體電路晶片
日立製作所股份有限公司
申請案號
092131419
公告號
200416376
申請日期
2003-11-10
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
鈴木敦
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
F28D15/02
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
半導體積體電路裝置及半導體積體電路晶片 - 專利資訊 | NowTo 智財通