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專利資訊
具金屬塊形電接觸端子電路元件之平片型封裝及其製作方法
典琦科技股份有限公司
申請案號
092131561
公告號
200516750
申請日期
2003-11-11
申請人
典琦科技股份有限公司
發明人
陳文隆
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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